思扬科技深耕FPC、Rigid-flex PCB行业10年有余，持续创新并不断夯实技术能力，为客户提供全程技术保障。我们拥有独立的自主研发技术团队，10多年专注产品设计开发制造，为客户提供多种弹性且优质的设计方案，并对有特殊工艺要求的客户结合实际经验，提供客制化解决方案，同时紧跟轻薄化发展以及自动化、联网化、电动化等发展，运用先进技术，提供符合现代发展趋势所需的优良产品。
同时，为满足客户实时需求，协助客户缩短产品上市时间并赢得市场先机，我司运用超十年的行业经验与开发优势，积极参与客户产品先期研究开发与设计，并不断强化自身的技术水平，持续提升设备与制程能力，精益求精，为客户提供值得信赖的产品与服务，满足客户一步到位的生产目标，同时达成我司“超越客户期望”的发展愿景，与客户建立长远的合作伙伴关系
我司拥有FPC软板与Rigid-flex PCB软硬结合板的全制程设备，并组建了多条自动贴片线（SMT与DIP），同时引进了目前国际最先进的AOI检测机和X-Ray检测仪，并建立了内部智能电子物料仓，以迅速满足客户的BOM清单需求。 我们的生产设备包括自动开料机、自动钻孔机、化学蚀刻线、电镀线、自动靶冲机、全自动丝印机、自动补强机、真空压合机、激光切割机等，检测设备包含飞针测试机、治具测试机、二次元测量仪、金相切片机等，公司自动化程度达到86.8%。另外，我们建立了内部实验室，拥有高精度研磨机、剥离强度测试仪、盐雾测试设备等，用于来料检测、成品检测、异常分析。同时为了保证贴合过程的洁净度建立了千级无尘车间（严格控制微尘数量在每立方米1000个以内）。原材料上更是坚持使用美国杜邦、3M等知名品牌，从源头开始为客户的产品质量提供可靠保障。 思扬科技致力于以强大的生产实力为客户提供高质、高速、高量的生产服务。
制程能力：
1. 类型与项目（柔性电路板）、可制层数（1-12层）、最小尺寸（5*5mm）、最大尺寸（240*2000mm）、最小线宽（0.05mm）、最小线距（0.05mm）、最小孔径（0.075mm）、阻抗控制（±5%或±10%）、表面处理工艺（沉金，镀金，镀锡，沉锡，镍钯金，防氧化，裸铜）
2. 类型与项目（软硬结合板）、可制层数（3-10层）、最小尺寸（10*10mm）、最大尺寸（240*1000mm）、最小线宽（0.05mm）、最小线距（0.05mm）、最小孔径（0.075mm）、阻抗控制（±5%或±10%）、表面处理工艺（沉金，镀金，镀锡，沉锡，镍钯金，防氧化，裸铜）
生产周期：根据客户所需FPC和PCB的数量与难度，产品交付时间各不相同，但我们使用先进的ERP管理系统大大加快了产品交付时间（对于常规产品，请参考左图交付日期，特殊工艺产品可根据图纸进行实时评估）。
运输方式：国内我司统一使用顺丰速运，大部份地区当天发货，第二天到达，特殊情况，我司可以安排送货上门; 出口我司与HTL、EMS、TNT、UPS、FedEX等物流货运代理合作，您也可以指定自己的货运代理。
